BZV55C33中文资料PDF规格书
| 厂商型号 |
BZV55C33 |
| 参数属性 | BZV55C33 封装/外壳为DO-213AA（玻璃）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单；产品描述：DIODE ZENER 33V DO213AA |
| 功能描述 | BZV55C-SERIES SILICON PLANAR ZENER DIODES |
| 文件大小 |
432.18 Kbytes |
| 页面数量 |
3 页 |
| 生产厂商 | Kingtronics International Company |
| 企业简称 |
KINGTRONICS【金力】 |
| 中文名称 | 金力国际公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-17 22:30:00 |
BZV55C33规格书详情
FEATURES
◆ Total power dissipation: max. 500 mW
◆ Two tolerance series: ± 2 and approx. ± 5
Standard tolerance: approx. ±5 (refer to below zener voltage
range) ; ±2 tolerance available on request.
产品属性
- 产品编号：
BZV55C33
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 容差：
±6%
- 工作温度：
-65°C ~ 175°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
DO-213AA（玻璃）
- 供应商器件封装：
DO-213AA
- 描述：
DIODE ZENER 33V DO213AA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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