BZD27C22P R3G_分立半导体产品二极管-齐纳-单-台湾半导体

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厂家型号：
BZD27C22P R3G
制造商：
TSC/台湾半导体
库存数量：
6367
类别：
分立半导体产品二极管-齐纳-单
封装外壳：
DO-219AB
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-11-3 13:01:00

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原厂料号：BZD27C22P R3G品牌：Taiwan Semiconductor Corporation

资料说明：DIODE ZENER 22.05V 1W SUB SMA

BZD27C22P R3G是分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单。制造商TSC/台湾半导体生产封装DO-219AB的BZD27C22P R3G二极管 - 齐纳 - 单齐纳二极管可用于以反向击穿模式工作，并根据以这种方式使用时的行为来分类。这些器件可用作电压基准或限压用途，还可以用作类似于整流二极管的单向电流阀，但它们在这种模式下的性能通常不如专用器件理想。该系列产品的每个器件封装恰好实现该功能的一个实例。

芯片型号：
BZD27C22P%20R3G
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
TSC【台湾半导体】详情
厂商全称：
Taiwan Semiconductor Company, Ltd
中文名称：
台湾半导体股份有限公司
资料说明：
DIODE ZENER 22.05V 1W SUB SMA

产品属性

类型
描述
产品编号：
BZD27C22P R3G
制造商：
Taiwan Semiconductor Corporation
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±5%
工作温度：
-55°C ~ 175°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
DO-219AB
供应商器件封装：
Sub SMA
描述：
DIODE ZENER 22.05V 1W SUB SMA

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BZD27C22P R3G

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