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BYC30X-600P数据手册分立半导体产品的二极管-整流器-单规格书PDF

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厂商型号

BYC30X-600P

参数属性

BYC30X-600P 封装/外壳为TO-220-2 全封装,隔离接片;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-单;产品描述:WEEN'S 5TH GENERATION HYPER FAST

功能描述

Power diodes
WEEN'S 5TH GENERATION HYPER FAST

封装外壳

TO-220-2 全封装,隔离接片

制造商

WeEn WeEn Semiconductors

中文名称

瑞能半导体 瑞能半导体科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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BYC30X-600P规格书详情

描述 Description

Hyperfast power diode in a SOD113 (2-lead TO-220F) plastic package.

特性 Features

• Isolated plastic package
• Low leakage current
• Low reverse recovery current
• Low thermal resistance
• Reduces switching losses in associated MOSFET or IGBT

应用 Application

• Active PFC in air conditioner
• Continuous Current Mode (CCM) Power Factor Correction (PFC)
• Half-bridge/full-bridge switched-mode power supplies

简介

BYC30X-600P属于分立半导体产品的二极管-整流器-单。由制造生产的BYC30X-600P二极管 - 整流器 - 单单整流器二极管系列产品可用于让电流仅沿一个方向流动,并且每个器件封装都恰好实现该功能的一个实例。其他用途的二极管(包括齐纳二极管和可变电容二极管)单独列在各自的产品系列中,每个器件封装中包含多个二极管的产品也是如此。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :BYC30X-600P

  • 生产厂家

    :WeEn

  • Package name

    :TO-220F

  • Product status

    :Production

  • number of diodes

    :1

  • IF(AV) [max]

    :30

  • Tj [max]

    :175

  • VRRM [max]

    :600

  • VF [typ] @ Tj = 150 °C

    :1.38

  • @ IF

    :30

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