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BU8763FV数据手册集成电路(IC)的电信规格书PDF

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厂商型号

BU8763FV

参数属性

BU8763FV 封装/外壳为16-LSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE SSOP-B16

功能描述

Melody LSI for Cellular Phone

封装外壳

16-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-7 14:02:00

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技术参数

  • 产品编号:

    BU8763FV-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    Melody LSI

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -20°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SSOP-B

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE SSOP-B16

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM
21+
SOP16
5
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ROHM
23+
TSSOP-16P
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