BU6574FV集成电路(IC)的模拟前端(AFE)规格书PDF中文资料

厂商型号 |
BU6574FV |
参数属性 | BU6574FV 封装/外壳为20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 20SSOP-B |
功能描述 | Silicon monolithic integrated circuit |
封装外壳 | 20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
文件大小 |
108.97 Kbytes |
页面数量 |
5 页 |
生产厂商 | Rohm |
企业简称 |
ROHM【罗姆】 |
中文名称 | 罗姆半导体集团官网 |
原厂标识 | ROHM |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-5 18:32:00 |
人工找货 | BU6574FV价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
BU6574FV-E2
- 制造商:
Rohm Semiconductor
- 类别:
集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)
- 包装:
托盘
- 位数:
16
- 电压 - 供电,模拟:
3.14V ~ 3.47V
- 电压 - 供电,数字:
3.3V
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)
- 供应商器件封装:
20-SSOP-B
- 描述:
IC AFE 1 CHAN 16BIT 20SSOP-B
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM |
616 |
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20-LSSOP(0.173 4.40mm 宽) |
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