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BU6574FV集成电路(IC)的模拟前端(AFE)规格书PDF中文资料

BU6574FV
厂商型号

BU6574FV

参数属性

BU6574FV 封装/外壳为20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的模拟前端(AFE);产品描述:IC AFE 1 CHAN 16BIT 20SSOP-B

功能描述

Silicon monolithic integrated circuit

封装外壳

20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)

文件大小

108.97 Kbytes

页面数量

5

生产厂商 Rohm
企业简称

ROHM罗姆

中文名称

罗姆半导体集团官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-5 18:32:00

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产品属性

  • 产品编号:

    BU6574FV-E2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 类别:

    集成电路(IC) > 模拟前端(AFE)

  • 包装:

    托盘

  • 位数:

    16

  • 电压 - 供电,模拟:

    3.14V ~ 3.47V

  • 电压 - 供电,数字:

    3.3V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    20-SSOP-B

  • 描述:

    IC AFE 1 CHAN 16BIT 20SSOP-B

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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