BU508AF中文资料SILICON DIFFUSED POWER TRANSISTOR(GENERAL DESCRIPTION)数据手册Wing Shing Computer规格书
| 厂商型号 |
BU508AF |
| 参数属性 | BU508AF 封装/外壳为TO-3P-3 整包；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管（BJT）-单个；产品描述：TRANS NPN 700V 8A TO3PF |
| 功能描述 | SILICON DIFFUSED POWER TRANSISTOR(GENERAL DESCRIPTION) |
| 封装外壳 | TO-3P-3 整包 |
| 制造商 | Wing Shing Computer Wing Shing Computer Components |
| 中文名称 | 永盛电子 永盛电子(香港)有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-25 20:00:00 |
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技术参数
- 产品编号：
BU508AF
- 制造商：
STMicroelectronics
- 类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管（BJT）- 单个
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 晶体管类型：
NPN
- 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降（最大值）：
1V @ 1.6A，4.5A
- 电流 - 集电极截止（最大值）：
200µA
- 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）：
10 @ 100mA，5V
- 工作温度：
150°C（TJ）
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
TO-3P-3 整包
- 供应商器件封装：
TO-3PF
- 描述：
TRANS NPN 700V 8A TO3PF
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法 |
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