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BU508AF数据手册分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF

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厂商型号

BU508AF

参数属性

BU508AF 封装/外壳为TO-3P-3 整包;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS NPN 700V 8A TO3PF

功能描述

SILICON DIFFUSED POWER TRANSISTOR(GENERAL DESCRIPTION)

封装外壳

TO-3P-3 整包

制造商

Wing Shing Computer Wing Shing Computer Components

中文名称

永盛电子 永盛电子(香港)有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 15:36:00

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技术参数

  • 产品编号:

    BU508AF

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    1V @ 1.6A,4.5A

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    200µA

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    10 @ 100mA,5V

  • 工作温度:

    150°C(TJ)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    TO-3P-3 整包

  • 供应商器件封装:

    TO-3PF

  • 描述:

    TRANS NPN 700V 8A TO3PF

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