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CDBF0530	文件：124.92 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=500mA VR=20Volts Features Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-S	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBF0530-HF	文件：194.73 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=500mA VR=20Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Lowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplat	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0530-HF	文件：123.07 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBK0530	文件：125.27 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=500mA VR=20Volts Features Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:SOD-123Fstandardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBK0530-HF	文件：194.88 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=500mA VR=20Volts RoHSDevice Halogenfree Features -Lowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:SOD-123Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,s	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBK0530-HF	文件：124.19 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBQC0530L-HF	文件：81.26 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiodes	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBU0530	文件：125.13 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=500mA VR=20Volts Features Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:0603(1608)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-S	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBU0530-HF	文件：194.68 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=500mA VR=20Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Lowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplat	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBUC0530LL-HF	文件：104.08 Kbytes Page：4 Pages	LowVFSMDSchottkyBarrierDiode ForwardCurrent=500mA ReverseVoltage=20Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Ultralowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction. -ESDRating:-HumanBodyModel:Class3B -M	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

晶体管资料

型号：
BTR0530
别名：
三极管、晶体管、晶体三极管
生产厂家：
制作材料：
Triac
性质：
封装形式：
直插封装
极限工作电压：
300V
最大电流允许值：
15A
最大工作频率：
<1MHZ或未知
引脚数：
2
可代换的型号：
T4700...,
最大耗散功率：
放大倍数：
图片代号：
E-43
vtest：
300
htest：
999900
atest：
15
wtest：
0

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市一线半导体有限公司	BTR0610	NO	24+		23		询价
深圳芯力源电子科技有限公司	BTR0610	NO	23+	SSOP	5177	现货	询价
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更多BTR0530供应商更新时间2025-5-23 16:30:00

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