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DA16200	文件：3.13041 Mbytes Page：94 Pages	UltraLowPowerWi-FiSoC	DialogDialog Semiconductor 戴乐格	Dialog
DA16200	文件：3.62543 Mbytes Page：154 Pages	UltraLowPowerWi-FiSoC GeneralDescription TheDA16200isahighlyintegratedultra-lowpowerWi-Fisystemonachip(SoC),whichcontainsan 802.11b/g/nradio(PHY),abasebandprocessor,amediaaccesscontroller(MAC),on-chipmemory, andahostnetworkingapplicationprocessor,allonasinglesilicondie. TheS	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
DA16200MOD	文件：2.20506 Mbytes Page：60 Pages	UltraLowPowerWi-FiModule	DialogDialog Semiconductor 戴乐格	Dialog
DA16200MOD	文件：1.98025 Mbytes Page：62 Pages	UltraLowPowerWi-FiModule KeyFeatures ■Modulevariants □DA16200MOD-AAC4WA32(chipAntenna) □DA16200MOD-AAE4WA32(u.FLcont.) ■Highlyintegratedultra-lowpowerWi-Fi®systemmodule □Sleepcurrent:3.5uA,VBAT=3.3V ■BestRFPerformance □TxPower:+19dBm,1MbpsDSSS □RxSensitivity:-98.5dBm,1MbpsDSS	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
DA16200MOD	文件：1.6234 Mbytes Page：29 Pages	UltraLowPowerWi-FiSoCModule ▪Modulevariants •DA16200MOD-AAC4WA32(chipantenna) •DA16200MOD-AAE4WA32(u.FLconnector) ▪Highlyintegratedultra-lowpowerWi-Fisystemmodule •Sleepcurrent:3.5μA,VBAT=3.3V ▪BestRFperformance •TΧPower:+19dBm,1MbpsDSSS •RΧSensitivity:-98.5dBm,1MbpsDSSS ▪Full	RENESASRenesas Technology Corp 瑞萨瑞萨科技有限公司	RENESAS
FXPT16200	文件：451.62 Kbytes Page：4 Pages	FXPFlexiPlug짰HYBRIDPLUGGABLEBLOCKScrew/Pressure-PlateTermination	AMPHENOLAmphenol Corporation 安费诺集团美国安费诺集团	AMPHENOL
FXPT16200E	文件：451.62 Kbytes Page：4 Pages	FXPFlexiPlug짰HYBRIDPLUGGABLEBLOCKScrew/Pressure-PlateTermination	AMPHENOLAmphenol Corporation 安费诺集团美国安费诺集团	AMPHENOL
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详细参数

型号：
BTA16200C
功能描述：
TRIAC|200V V(DRM)|16A I(T)RMS|TO-220

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市威尔健半导体有限公司	BTA1620-25mA	HSDQ	23+	BTA220F	50000	全新原装正品现货,支持订货	询价
深圳市得捷芯城科技有限公司	BTA1620-25mA	HSDQ	24+	NA/	1000	优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票	询价
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更多BTA16200C供应商更新时间2025-7-21 10:59:00

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