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BST-108-08-G-D-230-RA_SAMTEC/申泰_CONN HEADER 16POS DUAL RA GOLD骏创达科技
- 详细信息
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产品属性
- 类型
描述
- 型号:
BST-108-08-G-D-230-RA
- 功能描述:
CONN HEADER 16POS DUAL RA GOLD
- RoHS:
是
- 类别:
连接器,互连式 >> 板至板 - 接头,公引脚
- 系列:
BST
- 产品培训模块:
Board-to-Board Connectors
- 产品目录绘图:
BBL-xxx-G-F Series
- 特色产品:
Board-To-Board Interconnect Systems
- 标准包装:
1
- 系列:
BBL
- 连接器类型:
无罩
- 位置数:
32
- 加载位置的数目:
全部
- 间距:
0.100(2.54mm)
- 行数:
1
- 行间距:
-
- 高度堆叠(配接):
-
- 超出电路板的模制高度:
0.085(2.16mm)
- 触点接合长度:
0.122(3.10mm)
- 安装类型:
通孔
- 端子:
焊接
- 触点表面涂层:
锡
- 触点涂层厚度:
-
- 特点:
-
- 颜色:
黑
- 包装:
散装
- 配套产品:
ESS-132-T-03-ND - CONN SOCKET .100 32POS PCB GOLDSAM1110-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1109-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1108-32-ND - CONN RCPT .100 32POS TIN PCBSAM1107-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1106-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1105-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1104-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1103-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCBSAM1102-32-ND - CONN RCPT .100 32POS GOLD PCB
- 其它名称:
SAM1003-32
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