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BSP16分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料

BSP16
厂商型号

BSP16

参数属性

BSP16 封装/外壳为TO-261-4,TO-261AA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS PNP 300V 0.1A SOT223

功能描述

PNP high-voltage transistor

封装外壳

TO-261-4,TO-261AA

文件大小

42.79 Kbytes

页面数量

8

生产厂商 Philips Semiconductors
企业简称

PHI飞利浦

中文名称

荷兰皇家飞利浦

数据手册

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更新时间

2025-7-1 16:02:00

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BSP16规格书详情

DESCRIPTION

PNP high-voltage transistor in a SOT223 plastic package.

NPN complements: BSP19 and BSP20.

FEATURES

• High voltage (max. 350 V).

APPLICATIONS

• Switching and amplification

• Especially used in telephony and automotive

applications.

产品属性

  • 产品编号:

    BSP16T1G

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 晶体管类型:

    PNP

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    2V @ 5mA,50mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    50µA

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    30 @ 50mA,10V

  • 频率 - 跃迁:

    15MHz

  • 工作温度:

    -65°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-261-4,TO-261AA

  • 供应商器件封装:

    SOT-223(TO-261)

  • 描述:

    TRANS PNP 300V 0.1A SOT223

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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