上通电子|SUNTOP

上通电子股份有限公司成立于1994年1月14日，最初凭借陶瓷厚膜混合集成电路（Hybrid IC）的核心制造技术起步。经过多年的磨砺与创新发展，如今已成功确立“一站式One Stop”的生产服务模式，能为客户提供多种特殊基板材料开发和产品模块化服务，是台湾专业的OEM模块化制造商。

跨产业经验

上通电子具备丰富的跨产业厚膜制造整合能力，其产业经验涵盖车用电子、光学通讯、工业电子设备、医疗电子设备、军用和航太电子等领域，累计已拥有超过1500多种模块应用成果。

一站式生产

从线路布局（Layout）、厚膜电路印刷（Thick Film Printing）、印刷电阻精密切割（Laser Trimming）、表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）、板上芯片封装（COB，Chip On Board）、环绕树脂涂布（Conformal Coating），到产品封装和功能性测试，可为客户提供高度保密且完善的制程解决方案。

服务客户

其服务对象包括美国、加拿大、英国、德国、罗马尼亚、以色列、俄罗斯、日本、中国香港、马来西亚和中国台湾等国家和地区。上通电子在模块和制程方面都会配合客户，提供定制化服务，以满足客户的不同需求。“一站式服务One Stop Service”避免了客户多重发包的困扰，客户直至最终产品涂布阶段只需对接上通一家厂商。同时，该公司还能优化成本及进行品质管控，增强产品制程的保密性，在价格和品质方面提供高附加值。

经营产品

厚膜电路印刷（Thick Film Printing）、印刷电阻精密切割（Laser Trimming）、表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）、板上芯片封装（COB，Chip On Board）、环绕树脂涂布（Conformal Coating）

应用领域

汽车、工业、LED照明行业、医疗等领域