三叠纪|3D-CHIPS

三叠纪（广东）科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，被四川省国防工办鉴定为整体国际先进，其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。公司先后获得成都技转、成都科服、院士基金、帝尔激光（股票代码：300776）、一盏资本等战略投资。

公司是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，在玻璃高深宽比3D微结构、超高深径比填充、高品质IPD方面具有领先的技术能力。研发团队承担了多项国家、省部级重大科研项目，先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。公司已通过国家高新技术企业认证、ISO9001质量体系认证。

2022年公司在东莞松山湖建成TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。目前已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系，主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域，已经为中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等龙头企业供货。

未来力争持续领跑TGV技术，成为三维封装领域的“领头羊”。热忱欢迎兄弟单位协同发展，支撑东莞市集成电路封装技术跨越发展，为我国集成电路产业自立自强贡献力量。

经营产品

三维集成转接板、光通信器件、3D集成无源器件、3D 微结构玻璃

应用领域

先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域