芯科半导体|XINKE-SEMI

浙江芯科半导体有限公司成立于 2021 年 9 月，坐落于浙江省杭州市富阳区，是一家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）领域的高新技术企业、专精特新 “小巨人” 企业，专业从事 SiC 外延片、功率芯片及器件的研发、设计、生产与销售，核心业务涵盖碳化硅半导体掺杂技术研究、大功率半导体芯片结构设计、外延生长、MOSFET 与 IGBT 芯片设计应用、第三代半导体功率器件封装及散热研发，拥有多项核心专利技术，产品广泛应用于新能源、轨道交通、充电桩、工业电源、电力电子等领域，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的半导体功率器件产品与解决方案。

经营产品

碳化硅半导体掺杂技术研究、大功率半导体芯片结构设计、外延生长、MOSFET 与 IGBT 芯片设计应用、第三代半导体功率器件封装及散热研发

应用领域

新能源、轨道交通、充电桩、工业电源、电力电子等领域