芯达茂|XINDAMAO

厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月，总部位于厦门势拓稀土永磁电机产业园，由恒远国际、创合鑫材基金、芯筑投资共同发起投资，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司。芯达茂以对标国际一流品牌、实现国产替代为己任，致力于第三代半导体及各类功率器件的研发、设计和应用。

公司拥有一流的第三代半导体与功率器件的国际化研发团队，核心技术骨干均为拥有25年以上丰富专业经验的国际级专家及海内外人才。公司经过多年的产业化研发、量产改进、市场验证，现已提出数十项专利。2019年公司首款隔离式栅极驱动IC面世；2020年IGBT单管、模块顺利量产；2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市；2022年荣获国家级高新技术企业认定；2023年车规级IGBT大功率模块、车规级SiC芯片面世。

芯达茂秉持“创新致远，高效双赢”的理念，聚焦高端应用领域，致力于“车规级、工业级”芯片的研发。产品优势包括：性能与可靠度对标国际领先的一流品牌；功率模块内置自主开发的芯片；高压栅极驱动芯片独具创新的隔离技术等。

产品主要应用于新能源汽车、光伏逆变、移动储能、UPS、工业电源、变频器等领域，为国内市场提供卓越的新型功率半导体产品及技术支持。未来，芯达茂将持续推进产品开发与技术成果转化，并依托技术、产品、渠道等综合优势，持续创新，成为功率半导体行业的领军企业。

经营产品

IGBT单管、SiC MOSFET、VD MOSFET、SJ MOSFET、SGT MOSFET、PIM、IPM

应用领域

新能源汽车、光伏逆变、移动储能、UPS、工业电源、变频器等领域