晶封|JINFLY

深圳市晶封半导体有限公司成立于2013年，总部位于深圳市龙岗区，是一家专注于半导体存储器应用及集成电路先进封测的创新科技企业，致力于打造专业存储芯片封装测试领域的高新技术品牌。公司掌握国际集成电路领域最新信息，专注于BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试，拥有超过200项高新技术专利，引进国际化设备实现生产机械化、自动化，月产量达1200万片，居行业前列，产品合格率高达99.9%，并通过IATF16949和ISO9001质量管理体系认证。公司产品广泛应用于手机、指纹识别、SSD、平板电脑、笔记本电脑、U盘等领域，与Kingston、Lexar、SAMSUNG等众多国际品牌建立合作，始终坚持“以人为本、品质领先、客户至上、创造价值”的经营理念，持续加大研发投入，专研产业技术，向国际一流半导体存储器企业迈进。

经营产品

BGA、TSOP、UDP、MicroSD、LGA等NAND Flash存储系列产品的封装与测试

应用领域

手机、指纹识别、SSD、平板电脑、笔记本电脑、U盘等领域