晶芯半导体|CHIP-SEMI

北京晶芯半导体科技有限公司成立于2012年3月，累计投入数千万构建了完备的集成电路分析实验室平台，配备国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，提供实验室分析与设计服务；实验室分析服务涵盖芯片开封、去层、PN结染色、光学及扫描电镜图像采集、聚焦离子束微观分析、弹坑试验、推拉力测试、红墨水试验、X射线图、PCBA切片分析等项目，设计服务包括芯片电路提取与整理、版图绘制与设计、IP核提取及分析、工艺与成本分析、竞争力分析以及电路原理、版图布局和专利侵权鉴定等，其OM光学拍照系统及SEM扫描电镜拍照系统可拍摄1.0um至7nm工艺的芯片图像并免费进行三维拼接，覆盖Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD、锗硅、砷化镓等常见工艺，致力于为客户提供全面的半导体解决方案。

经营产品

芯片电路提取与整理、版图绘制与设计、IP核提取及分析、工艺与成本分析、竞争力分析以及电路原理、版图布局和专利侵权鉴定等，其OM光学拍照系统及SEM扫描电镜拍照系统可拍摄1.0um至7nm工艺的芯片图像并免费进行三维拼接，高性能音频编解码芯片

应用领域

线耳机和语音输入设备、芯片制造与封装测试、知识产权保护、工艺研发与优化、失效分析与质量管控