行芯科技|PHLEXING

杭州行芯科技有限公司（简称行芯）拥有行业卓越的 EDA 团队和核心技术，是一家具有完全自主知识产权和国际竞争力的 EDA 企业，致力于研发行业领先的 Signoff 工具链，以突破性的 Signoff 技术全面助力客户实现更优的功耗、性能和面积（PPA）目标，促进芯片设计与制造的协同（DTCO）并赋能全球集成电路产业发展。

行芯总部位于杭州，在上海、成都、北京、厦门、深圳设有研发中心，团队规模超 200 人。核心团队由知名海归科学家领衔，在 EDA 和芯片设计领域拥有平均超过 20 年的丰富经验，曾主导多款业界主流 EDA 工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。

在国内外产业链资源持续加持下，行芯 Signoff 整体解决方案初具规模，已获得国内外多个 Top10 半导体企业认可并达成战略合作关系，携手建立生态系统和产业联盟，助力提升 EDA 行业核心竞争力。

经营产品

SoC、ASIC、Memory、Custom、AMS 等芯片物理设计 Signoff

应用领域

自动驾驶、车联网、物联网设备、智能家居、消费电子、汽车电子、工业等领域