汉骅半导体|HANHUASEMI

苏州汉骅半导体有限公司是具有国际领先地位的先进半导体优质供方

• 汉骅半导体2017年由长三角国创中心与苏州工业园区作为基石投资人，与创始团队共同发起，是我国首次采用“拨投结合”创新方式支持的前瞻性、颠覆性的重大研发项目。

• 目前，在苏州工业园区核心区域已建成约20000平方米厂区、年产能约30万片4/6/8英寸兼容高端氮化镓材料产线，及8英寸3DIC Hybrid Bonding芯片产线，是具备国际领先水准的高端半导体闭环研发与大型生产基地，也是目前国内已建成的产能最大的独立氮化镓外延供应商。

• 汉骅目前已经申请国内外专利约100项，获批40余项。自成立至今先后获评国家级专精特新小巨人、国家高新技术企业、国家级潜在独角兽、江苏省双创团队、姑苏重大创新团队、苏州工业园区重大领军等殊荣。

汉骅半导体2017年由长三角国创中心与苏州工业园区作为基石投资人，与创始团队共同发起，是我国首次采用“拨投结合”创新方式支持前瞻性、颠覆性的重大研发项目，是具备国际顶尖水准的高端化合物半导体闭环研发与大型生产基地，也是目前国内已建成的产能最大的独立氮化镓外延供应商。

经营产品

氮化镓功率外延、氮化镓RGB光电外延、氮化镓RGB光电芯片、3DIC Hybrid Bonding异质集成芯片、MEMS芯片

应用领域

消费电子、新能源、汽车电子、显示与照明、通信设备、工业与医疗等领域