集迈科微电子|ZHJGMIC

浙江集迈科微电子有限公司专注于高性能化合物射频器件工艺、高集成度三维异构射频和数字微系统工艺、高可靠封装代工服务，为新一代无线通信、基站、物联网、车联网所需的关键器件提供晶圆流片和封装解决方案，致力于成为全球领先的射频集成电路晶圆和微系统集成代工服务制造商。

公司成立于2018年9月，位于浙江省湖州市长兴县国家大学科技园内，总投资额10亿人民币，拥有8000平方米的百级/千级洁净室，团队主要由海归专家、国内科研专家和行业资深半导体人才组成。同时，集迈科是浙江省战略性新兴产业及高科技产业重点项目，是新一代信息技术领域国家重点发展和支持的集成电路产业化项目，是实现国家射频集成电路完整产业链自主可控的一个重要标志。

经营目标

致力于成为全球领先的射频集成电路晶圆和微系统集成代工服务制造商

致力于成为最受客户认可和业绩最优的集成电路制造和代工服务企业

致力于成为中国集成电路人才施展才华和实现理想的最优平台

经营优势

“化合物晶圆流片+微系统+微组装”的高效营运模式

专业过硬、致力于为客户解决实际问题的技术团队

基于区块链技术的知识产权保护机制

对人才招募和培养的高度重视

经营产品

氮化镓：0.15um GaN/SiC HEMT工艺、0.25um GaN/SiC HEMT工艺、0.25um GaN/SiC HEMT工艺、0.45um GaN/SiC HEMT工艺

微系统：射频微系统RF 1.0架构、射频微系统 RF 2.0架构、无源器件-开关滤波器

微组装：陶瓷封装、SIP组件封装、硅基系统级封装、传统组件封装

应用领域

无线通信、基站、物联网、车联网等领域