海太半导体|HITECHSEMI

海太半导体（无锡）有限公司成立于2009年，是由江苏省首家上市公司—无锡市太极实业股份有限公司与韩国爱思开海力士株式会社共同出资设立的半导体封装测试企业。投资规模4亿美元，注册资本1.75亿美元。

海太半导体专注于半导体后工序业务，主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。公司与海力士长期保持良好合作关系，持续进行项目改善，不断获得各项专利技术，推进生产工艺的不断转型升级，通过ISO50001、ISO22301、ISO14001、IATF16949等各项管理体系认证，获得“中国十大半导体封测企业”、“中国服务外包制造业领军企业”、“江苏省高新技术企业”、“中国质量诚信企业”、“安全文化建设示范企业”等荣誉。产品广泛应用于手机、电脑、显卡、打印机等各类数码设备。

经营产品

DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试

应用领域

手机、电脑、显卡、打印机等各类数码设备