晶发半导体|CHIPLUS
- 中文简称晶发半导体
- 英文全称Chiplus Semiconductor Corp.
- 中文全称晶发半导体股份有限公司
- 公司网址www.chiplus.com
- 企业地址台湾新竹市
晶发半导体股份有限公司 (简称:晶发) 是一个技术领先的IC设计公司,致力于设计和开发绿能芯片-高速度低功率的 SRAM & LED 驱动 IC,并致力于为全球客户提供最好的产品、 服务和解决方案。
晶发2002年成立于台湾新竹,开始设计、 制造和营销的高速度低功率 SRAM 存储器, 产品具有无与伦比的可靠性。我们很自豪我们的产品得到了日本、 欧盟、 美国和泛太平洋亚洲地区的著名的工业/消费性商品制造商的认证及信任。
为满足和实现客户对丰富的产品技术规格要求,我们不断努力开发符合新时代和高水平的电子产品应用所需的优秀产品,并加强我们的设计和制造技术。同时,晶发也建立了高效率的全球国际客户服务、物流网络和服务、销售通路。
我们扩展新的节能IC产品线-LED 驱动 IC.期许自己成为全球客户的绿色芯片合作伙伴。这是晶发的一个里程碑。我们成功地将 IC 设计的技术从内存产品延伸至开发及大量生产 LED 驱动 IC。晶发在服务和满足世界各地的不同客户需求发挥了积极的作用。
自2002年成立以来,晶发总是诚实和忠诚,与我们的全球客户协同合作,致力于提供最具创新性、最佳性能/质量/成本的IC,增添客户最终产品的价值。
经营产品
开发绿能芯片-高速度低功率的 SRAM & LED 驱动 IC
应用领域
新能源汽车、智能照明、消费电子、物联网终端、移动设备、数据中心服务器
CHIPLUS产品列表
- CS18LV00645ACR55
- CS18LV02565ACR70
- CS18LV02565ACR55
- CS8826AT
- CS8826AF
- CS56SD512NI-6
- CS18LV81923AGIR55
- CS18LV40963DI-70
- CS18LV40963CCR55
- CS18LV20843EIR70
- CS18LV10245EIR70
- CS18LV10245EIR55
- CS18LV02565PCR70
- CS18LV02565AC-70
- CS18LV02563BIR70
- CS18LV02563BC-70
- CS18LV02560AC-70
- CS18LV00645PCR55
- CS18LV000645ACR70
- CS18HS10243EC-12
- CS16LV81923HIP55
- CS16LV81923HI-55
- CS16LV10243GCR70

