TOPPAN

Tekscend Photomask Corp.（前身为Toppan Photomask）是一家专注于半导体领域光掩模及相关微制造技术的企业，秉持“Global Reach. Local Excellence.”的理念，以尖端微制造技术塑造半导体行业未来，致力于成为客户的首选合作伙伴；其核心产品涵盖半导体用光掩模、纳米压印模具及适用于多种应用场景的光掩模，其中半导体用光掩模精度可达1μm级别，同时积极布局纳米压印光刻（NIL）领域；公司在全球范围内拓展业务与技术能力，2025年7月宣布在欧洲通过战略性光掩模写入设备投资扩大产能，同月日本分公司推出新的纳米压印光刻生产线，2024年11月与IMS Nanofabrication在德国德累斯顿的AMTC联合推出欧洲首台多光束掩模写入机，还曾与IBM签订半导体极紫外（EUV）光掩模联合研发协议、与EV Group合作加速纳米压印光刻在光子制造领域的市场应用；此外，公司于2024年12月与Shiga Lakes签订合作伙伴协议，2022年4月从凸版印刷（Toppan）拆分半导体光掩模业务成立新公司，始终通过半导体技术的迭代发展努力解决社会问题，同时开放招聘以寻求合作伙伴，助力打造下一代半导体产业，并关注可持续发展与投资者关系，推动业务在技术创新与全球布局中持续前进。

经营产品

半导体、光刻技术、纳米压印模具和其他纳米制造产品

应用领域

照明电子、消费电子、通讯/网络、交通/汽车等