立积电子|RICHWAVE

RICHWAVE（立积电子）成立于2004年，致力于射频前端芯片器件（RF IC）的开发及设计，主要产品为射频前端模块及主/被动元件，涵盖支持IEEE 802.11n/ac/ax/be（Wi-Fi 4/5/6/6E/7）无线网络、以及5G/4G/LTE移动通信相关的RF射频前端元件、微波传感器、及广播数字（AM/FM）接收单芯片、无线影音传输的RF收发器等系统单芯片，以及车用领域。立积电子提供完整射频前端产品组合，产品应用遍及各类无线通信市场，其优异性价比已广为市场肯定。立积电子汇聚产业精英，团队成员专业涵盖系统设计、射频微波集成电路、半导体工程与后段技术开发，高效率的团队合作精进产品性能并提升开发进程，技术创新与持续良率提升回馈客户，满意的技术支持服务品质，建立客户长期伙伴关系。立积电子强调基础技术构建与分享，通过创意与先进的电路设计，细致且严格的品质管控，差异化的产品营销策略，以及全方位的客户服务，已获得广大客户的支持与认同。立积电子采用硅锗、砷化镓、SOI/CMOS及IPD等多制程设计技术，以产品性价比为导向，成功打入全球市场，建立立积自有品牌，已成为全球主要的WiFi射频前端元件供应商之一。展望未来，立积电子将持续创新并深耕技术，为客户提供更有竞争力的解决方案，成为世界级RF IC领导厂商。

经营产品

支持IEEE 802.11n/ac/ax/be（Wi-Fi 4/5/6/6E/7）无线网络、以及5G/4G/LTE移动通信相关的RF射频前端元件、微波传感器、及广播数字（AM/FM）接收单芯片、无线影音传输的RF收发器等系统单芯片、以及车用

应用领域

消费电子、无线通信、交通/汽车物联网、自动驾驶、广播电视、无线影音设备等领域