甬矽电子|PHEC

  • 中文简称甬矽电子
  • 英文全称Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd.
  • 中文全称甬矽电子(宁波)股份有限公司
  • 公司网址www.forehope-elec.com
  • 企业地址中国浙江省宁波市

甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。

公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D 先进封装等。

作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。

经营产品

Bumping & WLP封装

BGA封装

QFN/QFP引线框封装

倒装芯片(Flipchip)

SiP系统级封装

应用领域

计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天等领域