甬矽电子|PHEC
- 中文简称甬矽电子
- 英文全称Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd.
- 中文全称甬矽电子(宁波)股份有限公司
- 公司网址www.forehope-elec.com
- 企业地址中国浙江省宁波市
甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。
公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D 先进封装等。
作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
经营产品
Bumping & WLP封装
BGA封装
QFN/QFP引线框封装
倒装芯片(Flipchip)
SiP系统级封装
应用领域
计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天等领域