天光半导体|XATGSEMI

西安天光半导体有限公司成立于2015年，隶属陕西电子信息集团有限公司，注册资本4000万元，为陕西省高新技术企业。公司注册地址西安市西安半导体产业园，厂房面积为6000余平方米，主要从事集成电路芯片设计、晶圆制造、封装、检测、产品销售等全产业链服务。

目前，公司主要产品有FPGA、ID card、DC/DC电源模块、AC/DC电源模块、数字隔离器、霍尔电流传感器、霍尔开关、电源管理芯片、存储器（SRAM、SDRAM、DDR）、运算放大器、54系列数字电路、74系列数字电路、MOS管、TVS管、二极管、三极管等产品。产品等级为工业级(-40°C~+85°C) 、汽车级(-40°C~+105°C)、超工业级(-40°C/-55°C~+125°C)。

公司产品的封装种类有陶瓷封装、金属封装、塑料封装，主要封装形式为DIP、SOP、CFP、QFP、QFN、LCC、DFN等。

产品主要应用于通讯、汽车、安防、智能终端、白色家电、医疗设备等高可靠领域。

经营产品

FPGA、ID card、DC/DC电源模块、AC/DC电源模块、数字隔离器、霍尔电流传感器、霍尔开关、电源管理芯片、存储器（SRAM、SDRAM、DDR）、运算放大器、54系列数字电路、74系列数字电路、MOS管、TVS管、二极管、三极管等产品。产品等级为工业级(-40°C~+85°C) 、汽车级(-40°C~+105°C)、超工业级(-40°C/-55°C~+125°C)

应用领域

通讯、汽车、安防、智能终端、白色家电、医疗设备等高可靠领域