友尼森|UNISEM

UNISEM（友尼森）集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，主要从事IC半导体产品的封装和测试，拥有世界领先的半导体封装、测试技术，可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务。UNISEM现在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂，员工总数10,000人左右。

宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司系UNISEM集团投资2.1亿美元建设的现代化半导体工厂，位于成都高新西区出口加工区。宇芯（成都）公司拥有全新的设备、采用全球最先进的工艺生产BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端产品。现有员工2000余人，宇芯（成都）项目全部建成后，员工总数将达到4500-5600人。宇芯（成都）以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值，极为关注员工的福利和健康与安全。宇芯（成都）极其珍视其员工，注重员工的持续发展和提升，为员工提供良好的培训，包括海外培训及广阔的发展空间。

经营产品

BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端产品、Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务

应用领域

通讯、消费电子、医疗、工业、汽车电子等多个领域。