海思半导体|HISILICON

海思半导体有限公司（HiSilicon）是中国华为技术有限公司的全资子公司，成立于2004年，总部位于中国深圳。海思专注于半导体的设计和研发，主要产品包括手机芯片、网络处理器、应用处理器以及用于物联网和智能家居的芯片解决方案。

海思以其高性能、低功耗的芯片而闻名，特别是在智能手机领域。其麒麟系列芯片广泛应用于华为及其子品牌的各类智能手机中。海思不断致力于技术创新，拥有多项自主知识产权，并在芯片设计和制造方面积累了丰富的经验。

公司强调与客户的紧密合作，力求为不同市场提供定制化的解决方案。随着全球半导体行业的发展，海思在国内外市场上逐渐扩大影响力，并努力推动中国半导体产业的进步和自主发展。

经营产品

手机芯片、网络处理器、应用处理器以及用于物联网和智能家居的芯片解决方案

应用领域

智能手机、网络设备、物联网（IoT）、视频监控、汽车电子、人工智能