芯原股份有限公司成立于2001年，是一家发展迅速的硅产品解决方案公司，公司提供的产品和服务使

客户能够达到他们芯片设计的目标，加速开发项目并以较低的成本及时提供市场公认的硅产品。

芯原专注于在多媒体、语音和无线通信等广大的应用市场提供专家设计服务、市场领先的授权内核和

平台、业内标准的半导体IP以及可升级的ASIC全包服务。芯原在以下方面拥有广泛的经验：通过

利用其在亚太（包括中国）领先的晶圆代工厂和包装测试公司的合作伙伴网络加速客户ASIC设计

（从初步的规格到硅产品）、在硅产品方面按时按规格取一次成功（FirstSiliconSuccess）以及

使客户硅产品实现量产。芯原的客户大多是基于全球市场主导地位的跨国公司。通过芯原为他们提供

的增值的IP平台、灵活的沟通模式、有效的供应链管理以及强大的支持服务，使其能够真正有效的缩

短研发周期、降低开发成本、并最终实现规模型经济。

芯原在全球拥有150多个高级工程师和设计中心，客户能够真正利用全球设计服务公司为他们的硅项

目提供支持并实现设计和成本目标。芯原在加州圣塔克拉拉、德州达拉斯、中国北京、中国台湾台

北、日本东京、法国尼斯和韩国首尔拥有设计、经营和销售支持办事处。

2005年，芯原排名德勤中国高科技、高成长50强(DeloitteTechnologyFast50China)第三名以

及德勤亚太区高科技高成长500强(DeloitteTechnologyFast500AsiaPacific)第六名。芯原还

荣获RedHerring亚洲尚未上市企业100强企业(RedHerrings100PrivateCompaniesof

Asia)之一，并入选EETimes全球60家最具潜力半导体初创公司(EETimes60Emerging

Startups)。