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BR93L66-W数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

BR93L66-W

参数属性

BR93L66-W 封装/外壳为8-DIP(0.300",7.62mm);包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC EEPROM 4KBIT SPI 2MHZ 8DIP

功能描述

Microwire BUS 4Kbit(256x16bit) EEPROM

封装外壳

8-DIP(0.300",7.62mm)

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-6 20:10:00

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BR93L66-W规格书详情

描述 Description

罗姆的串行EEPROM备有各种容量、接口和封装类型的产品,达到世界顶级水平,在全球市场上拥有较高的占有率。罗姆的串行EEPROM采用世界标准的总线形式(Microwire、I²C、SPI),工作电源电压范围广(1.7~5.5V、1.8~5.5V、2.5~5.5V、3.0~3.6V),最适合电池用途。所有产品均为无铅产品,符合RoHS指令。

特性 Features

・与Microwire BUS兼容的串行EEPROM
・工作电压范围宽: 1.8~5.5V
・数据可擦写1,000,000次

技术参数

  • 制造商编号

    :BR93L66-W

  • 生产厂家

    :ROHM

  • I/F

    :MicroWire BUS(3-Wire)

  • Density [bit]

    :4K

  • Bit Format [Word x Bit]

    :256 x 16

  • Package

    :DIP-T8

  • Operating Temperature (Min.)[°C]

    :-40

  • Operating Temperature (Max.)[°C]

    :85

  • Vcc(Min.)[V]

    :1.8

  • Vcc(Max.)[V]

    :5.5

  • Circuit Current (Max.)[mA]

    :3.0

  • Standby Current (Max.)[μA]

    :2.0

  • Write Cycle (Max.)[ms]

    :5.0

  • Input Frequency (Max.)[Hz]

    :2M

  • Endurance (Max.)[Cycle]

    :10(6)

  • Data Retention (Max.)[Year]

    :40

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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