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BR93G66NUX-3数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

BR93G66NUX-3

参数属性

BR93G66NUX-3 封装/外壳为8-UFDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:4KBIT, MICROWIRE BUS, LOW POWER

功能描述

Microwire BUS 4kbit(256x16bit) EEPROM

封装外壳

8-UFDFN 裸露焊盘

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-6 20:00:00

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BR93G66NUX-3规格书详情

描述 Description

罗姆的串行EEPROM备有各种容量、接口和封装类型的产品,在全球市场上拥有较高的占有率。罗姆的串行EEPROM采用世界标准的总线形式(Microwire、I²C、SPI),工作电源电压范围广(1.7~5.5V、1.8~5.5V、2.5~5.5V、3.0~3.6V),适合电池用途。所有产品均为无铅产品,符合RoHS指令。

特性 Features

• 3-line communications of chip select, serial clock, serial data input / output (the case where input and output are shared)
• Actions available at high speed 3MHz clock (4.5 V~5.5 V)
• High speed write available (write time 5ms max.)
• Same package and pin layout from 1Kbit to 16Kbit
• 1.7~5.5V single power source action
• Address auto increment function at read action
• Write mistake prevention function » Write prohibition at power on » Write prohibition by command code » Write mistake prevention function at low voltage
• Program cycle auto delete and auto end function
• Program condition display by READY / BUSY
• Dual organization : by 16 bit (X16) or 8 bit (X8)
• Compact package SOP8/SOP-J8/SSOP-B8/TSSOP-B8/MSOP8/ TSSOP-B8J/DIP-T8/VSON008X2030
• Data retention for 40 years
• Data rewrite up to 1,000,000 times
• Data at shipment all addresses FFFFh (X16) or FFh (X8)

技术参数

  • 制造商编号

    :BR93G66NUX-3

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 封装

    :VSON008X2030

  • 包装数量

    :4000

  • 最小独立包装数量

    :4000

  • 包装形态

    :Taping

  • RoHS

    :Yes

  • Series

    :BR93G-3

  • Density [bit]

    :4K

  • Bit Format [Word x Bit]

    :256 x 16 / 512 x 8

  • Comment

    :Selectable the format(16bit or 8bit) by ORG-pin. Cu wire.

  • Vcc(Min.)[V]

    :1.7

  • Vcc(Max.)[V]

    :5.5

  • Circuit Current (Max.)[mA]

    :3

  • Standby Current (Max.)[μA]

    :2

  • Write Cycle (Max.)[ms]

    :5

  • Input Frequency (Max.)[Hz]

    :3M

  • Endurance (Max.)[Cycle]

    :10(6)

  • Data Retention (Max.)[Year]

    :40

  • I/F

    :MicroWire BUS(3-Wire)

  • Operating Temperature (Min.)[°C]

    :-40

  • Operating Temperature (Max.)[°C]

    :85

  • Package Size [mm]

    :2x3 (t=0.6)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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