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BR25S640FVT-W数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

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厂商型号

BR25S640FVT-W

参数属性

BR25S640FVT-W 封装/外壳为8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC EEPROM 64KBIT SPI 8TSSOPB

功能描述

SPI BUS 64kbit(8192x8bit) EEPROM

封装外壳

8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-8-8 14:32:00

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BR25S640FVT-W规格书详情

描述 Description

ROHM的串行EEPROM按照世界高水平为用户准备了多种容量、接口和封装形式,在世界上具有较高的市场占有率。ROHM的串行EEPROM配置有世界标准的总线形式(Microwire、I²C、SPI),而且工作电源电压范围宽(1.7 ~ 5.5V、1.8 ~ 5.5V、2.5 ~ 5.5V、3.0 ~ 3.6V),还适合采用电池供电。整个系列均是无铅产品,符合RoHS指令。

特性 Features

•完全符合世界标准的 SPI BUS
•工作电压范围宽: 1.7 to 5.5V
•数据可擦写1,000,000次

技术参数

  • 制造商编号

    :BR25S640FVT-W

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 封装

    :TSSOP-B8

  • 包装数量

    :3000

  • 最小独立包装数量

    :3000

  • 包装形态

    :Taping

  • RoHS

    :Yes

  • Series

    :BR25S-W

  • Density [bit]

    :64K

  • Bit Format [Word x Bit]

    :8K x 8

  • Vcc(Min.)[V]

    :1.7

  • Vcc(Max.)[V]

    :5.5

  • Circuit Current (Max.)[mA]

    :2

  • Standby Current (Max.)[μA]

    :2

  • Write Cycle (Max.)[ms]

    :5

  • Input Frequency (Max.)[Hz]

    :20M

  • Endurance (Max.)[Cycle]

    :10(6)

  • Data Retention (Max.)[Year]

    :40

  • I/F

    :SPI BUS

  • Operating Temperature (Min.)[°C]

    :-40

  • Operating Temperature (Max.)[°C]

    :85

  • Package Size [mm]

    :3x6.4 (t=1.2)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Rohm Semiconductor
22+
8TSSOPB
9000
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