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BR25G256FVT-3中文资料SPI BUS EEPROM数据手册ROHM规格书

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厂商型号

BR25G256FVT-3

参数属性

BR25G256FVT-3 封装/外壳为8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC EEPROM 256KBIT SPI 8TSSOP

功能描述

SPI BUS EEPROM
IC EEPROM 256KBIT SPI 8TSSOP

封装外壳

8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

制造商

ROHM Rohm

中文名称

罗姆 罗姆半导体集团

数据手册

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更新时间

2025-9-26 14:46:00

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BR25G256FVT-3规格书详情

描述 Description

BR25G256FVT-3是256kbitSPIBUS接口的串行EEPROM。

特性 Features

• High Speed Clock Action up to 20MHz (Max)
• Wait Function by HOLDB Terminal
• Part or Whole of Memory Arrays Settable as Read only Memory Area by Program
• 1.6V to 5.5V Single Power Source Operation Most Suitable for Battery Use.
• UP to 64Byte in Page Write Mode.
• For SPI bus interface (CPOL, CPHA) = (0, 0), (1, 1)
• Self-timed Programming Cycle
• Low Current Consumption
• Address Auto Increment Function at Read Action
• Prevention of Write Mistake
• More than 100 years Data Retention.
• More than 1 Million Write Cycles.
• Bit Format 32K×8

简介

BR25G256FVT-3属于集成电路(IC)的存储器。由制造生产的BR25G256FVT-3存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :BR25G256FVT-3

  • 生产厂家

    :ROHM

  • 封装

    :TSSOP-B8

  • 包装数量

    :3000

  • 最小独立包装数量

    :3000

  • 包装形态

    :Taping

  • RoHS

    :Yes

  • Series

    :BR25G-3

  • Density [bit]

    :256K

  • Bit Format [Word x Bit]

    :32K x 8

  • Vcc(Min.)[V]

    :1.6

  • Vcc(Max.)[V]

    :5.5

  • Circuit Current (Max.)[mA]

    :2

  • Standby Current (Max.)[μA]

    :0.1

  • Write Cycle (Max.)[ms]

    :5

  • Input Frequency (Max.)[Hz]

    :20M

  • Endurance (Max.)[Cycle]

    :10(6)

  • Data Retention (Max.)[Year]

    :100

  • I/F

    :SPI BUS

  • Operating Temperature (Min.)[°C]

    :-40

  • Operating Temperature (Max.)[°C]

    :85

  • Package Size [mm]

    :3x6.4 (t=1.2)

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