BP100-0.008-00-1010_风扇热管理 热-垫片-BERGQUIST

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原厂料号:BP100-0.008-00-1010品牌:Bergquist

资料说明:THERM PAD 254MMX254MM W/ADH WHT

BP100-0.008-00-1010是风扇,热管理 > 热 - 垫,片。制造商BERGQUIST/Bergquist Company生产封装的BP100-0.008-00-1010热 - 垫,片这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。

  • 芯片型号:

    bp100-0.008-00-1010

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    BERGQUIST详情

  • 厂商全称:

    Bergquist Company

  • 资料说明:

    THERM PAD 254MMX254MM W/ADH WHT

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    BP100-0.008-00-1010

  • 制造商:

    Bergquist

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    Bond-Ply® 100

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    片材,胶带

  • 形状:

    方形

  • 外形:

    254.00mm x 254.00mm

  • 厚度:

    0.0080"(0.203mm)

  • 材料:

    聚酰亚胺

  • 粘合剂:

    粘贴 - 双侧

  • 底布,载体:

    玻璃纤维

  • 颜色:

    白色

  • 热阻率:

    0.78°C/W

  • 导热率:

    0.8W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 254MMX254MM W/ADH WHT

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