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BM28B0.6-10DS/2-0.35V连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)规格书PDF中文资料

BM28B0.6-10DS/2-0.35V
厂商型号

BM28B0.6-10DS/2-0.35V

参数属性

BM28B0.6-10DS/2-0.35V 包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN RCPT 10POS SMD GOLD

功能描述

0.35mm pitch, 0.6mm height, Board to Board or Board to FPC Connectors with Rated Current Up to 5A

文件大小

444.49 Kbytes

页面数量

8

生产厂商 Hirose Electric Company
企业简称

HIROSE广濑

中文名称

日本广濑电机株式会社官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-16 20:00:00

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BM28B0.6-10DS/2-0.35V规格书详情

Features

1. Rated current 5A

2 Power contacts up to 5A with 0.2A contacts for

signal, space-saving connector.

2. Highly reliable contact design

2-point contact design for both power & signal

ensures a highly reliable contact

3. Good mating operation

Guide ribs ensure 0.3mm self-alignment. Clear

tactile click prevents partial mating, increases mating

operability.

4. Supports USB3.1 Gen.2 (10Gbps) transmission

Signal connector supports USB3.1 Gen.2 transmission

signals.

产品属性

  • 产品编号:

    BM28B0.6-10DS/2-0.35V(53)

  • 制造商:

    Hirose Electric Co Ltd

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    BM28

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 连接器类型:

    插座,中央带触点

  • 针位数:

    10

  • 间距:

    0.014"(0.35mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    固定焊尾

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    1.97µin(0.050µm)

  • 接合堆叠高度:

    0.6mm

  • 板上高度:

    0.024"(0.61mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 10POS SMD GOLD

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