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BM23FR0.6-10DS-0.35V(51) 连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板） HIROSE/广濑

图片仅供参考，请参阅产品规格书

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1+
  • 厂家型号：

    BM23FR0.6-10DS-0.35V(51)

  • 产品分类：

    IC芯片

  • 生产厂商：

    Hirose

  • 库存数量：

    8

  • 产品封装：

    N/A

  • 生产批号：

    2020+

  • 库存类型：

    常用库存

  • 更新时间：

    2025-11-4 10:19:00

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原厂料号：BM23FR0.6-10DS-0.35V(51)品牌：Hirose

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  • 芯片型号：

    BM23FR0.6-10DS-0.35V(51)

  • 规格书：

    下载 下载2

  • 企业简称：

    HIROSE【广濑】详情

  • 厂商全称：

    Hirose Electric Company

  • 中文名称：

    日本广濑电机株式会社

产品属性

  • 类型

    描述

  • 制造商编号

    ：BM23FR0.6-10DS-0.35V(51)

  • 生产厂家

    ：广濑

  • 开口间距

    ：0.35 mm

  • 安装间距

    ：0.35 mm

  • 嵌合高度(Min.)

    ：0.6 mm

  • 嵌合高度(Max.)

    ：0.6 mm

  • 嵌合高度

    ：0.6 mm

  • PIN数

    ：10

  • 插拔次数

    ：10

  • 安装方法

    ：SMT

  • 开口方向

    ：笔直

  • 接触部电镀

    ：金

  • 额定电流

    ：0.3 A

  • (AC)额定电压

    ：AC 30.0 V

  • (DC)额定电压

    ：DC 30.0 V

  • (Max.)使用温度范围

    ：85 ℃

  • (Min.)使用温度范围

    ：-55 ℃

  • RoHS2

    ：匹配

  • SVHC

    ：请咨询

供应商

  • 企业：

    深圳市艾宇欣科技有限公司

  • 商铺：

    进入商铺留言

  • 联系人：

    王小姐

  • 手机：

    137-5109-0307

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    137-5109-0307/0755-83946758

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