首页>BM14JB-30DS-0.4V(55)>规格书详情
BM14JB-30DS-0.4V(55)数据手册连接器互连器件的阵列边缘型夹层式（板对板）规格书PDF
相关芯片规格书
更多技术参数
- 制造商编号
：BM14JB-30DS-0.4V(55)
- 生产厂家
：Hirose
- 开口间距
：0.4 mm
- 安装间距
：0.4 mm
- 嵌合高度(Min.)
：0.8 mm
- 嵌合高度(Max.)
：0.8 mm
- 嵌合高度
：0.8 mm
- PIN数
：30
- 插拔次数
：10
- 安装方法
：SMT
- 开口方向
：笔直
- 接触部电镀
：金
- 额定电流
：0.3 A
- (AC)额定电压
：AC 30.0 V
- (DC)额定电压
：DC 30.0 V
- (Max.)使用温度范围
：85 ℃
- (Min.)使用温度范围
：-35 ℃
- RoHS2
：匹配
- SVHC
：27th 不含
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BM/丰明电容 |
24+ |
SOP8 |
990000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
BM |
2015+ |
SOP8 |
19898 |
一级代理原装现货,特价热卖! |
询价 | ||
BOOKLYMICRO |
24+ |
SOP8管装 |
5000 |
原装现货 |
询价 | ||
BM |
24+ |
SOP-8 |
6500 |
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718 |
询价 | ||
HRS/广濑 |
23+ |
connector |
17063 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | ||
MICROCHIP/微芯 |
23+ |
MODULE |
3 |
正规渠道,只有原装! |
询价 | ||
HIROSE/广濑 |
2508+ |
/ |
343380 |
一级代理，原装现货 |
询价 | ||
InnoComm |
23+ |
IC |
5864 |
原装原标原盒 给价就出 全网最低 |
询价 | ||
HRS/广濑 |
23+ |
NA/原装 |
9390 |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
询价 | ||
MICROCHIP/微芯 |
2511 |
MODULE |
8484 |
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价 |
询价 |
