BM10NB(0.6)-30DS-0.4V(75)中文资料连接器数据手册Hirose规格书

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厂商型号

BM10NB(0.6)-30DS-0.4V(75)

参数属性

BM10NB(0.6)-30DS-0.4V(75) 包装为管件;类别为连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板);产品描述:CONN RCPT 30POS SMD GOLD

功能描述

连接器
CONN RCPT 30POS SMD GOLD

制造商

Hirose Hirose Electric Company

中文名称

广濑 日本广濑电机株式会社

数据手册

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更新时间

2025-9-26 9:48:00

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BM10NB(0.6)-30DS-0.4V(75)规格书详情

简介

BM10NB(0.6)-30DS-0.4V(75)属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)。由制造生产的BM10NB(0.6)-30DS-0.4V(75)阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    BM10NB(0.6)-30DS-0.4V(75)

  • 制造商:

    Hirose Electric Co Ltd

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    BM10

  • 包装:

    管件

  • 连接器类型:

    插座,中央带触点

  • 针位数:

    30

  • 间距:

    0.016"(0.40mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    固定焊尾

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    4.00µin(0.100µm)

  • 接合堆叠高度:

    0.6mm

  • 板上高度:

    0.024"(0.61mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 30POS SMD GOLD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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