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BM10B(0.8)-60DP-0.4V(75)中文资料连接器数据手册Hirose规格书
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简介
BM10B(0.8)-60DP-0.4V(75)属于连接器互连器件的阵列边缘型夹层式(板对板)。由制造生产的BM10B(0.8)-60DP-0.4V(75)阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。
技术参数
更多- 产品编号:
BM10B(0.8)-60DP-0.4V(75)
- 制造商:
Hirose Electric Co Ltd
- 类别:
连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
- 系列:
BM10
- 包装:
散装
- 连接器类型:
接头,外罩触点
- 针位数:
60
- 间距:
0.016"(0.40mm)
- 安装类型:
表面贴装型
- 特性:
固定焊尾
- 触头表面处理:
镀金
- 触头表面处理厚度:
4.00µin(0.100µm)
- 接合堆叠高度:
0.8mm
- 板上高度:
0.025"(0.63mm)
- 描述:
CONN HDR 60POS SMD GOLD
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