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BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：剪切带（CT）托盘类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：CONN HDR 30POS SMD GOLD	Hirose Electric Co Ltd Hirose Electric Co Ltd	Hirose Electric Co Ltd
BM10B(0.8)-30DP-0.4V(75)	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板）描述：CONN HDR 30POS SMD GOLD	Hirose Electric Co Ltd Hirose Electric Co Ltd	Hirose Electric Co Ltd
UDZVFH10B%09	文件：2.3656 Mbytes Page：10 Pages	ZenerDiode	ROHMRohm 罗姆罗姆半导体集团	ROHM

产品属性

产品编号：
BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)
制造商：
Hirose Electric Co Ltd
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
BM10
包装：
剪切带（CT）托盘
连接器类型：
接头，外罩触点
针位数：
30
间距：
0.016"（0.40mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
固定焊尾
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
2.00µin（0.051µm）
接合堆叠高度：
0.8mm
板上高度：
0.025"（0.63mm）
描述：
CONN HDR 30POS SMD GOLD

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