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BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75)_连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）-Hirose Electric Co Ltd

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厂家型号：
BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75)
制造商：
Hirose Electric Co Ltd
库存数量：
0
类别：
连接器互连器件阵列边缘型夹层式（板对板）
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-23 16:18:00

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原厂料号：BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75)品牌：Hirose Electric Co Ltd

资料说明：CONN HDR 60POS SMD GOLD

BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75)是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商Hirose Electric Co Ltd生产封装的BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75)阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

芯片型号：
bm10b(0.6)-60dp-0.4v(75)
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
CONN HDR 60POS SMD GOLD

产品属性

类型
描述
产品编号：
BM10B(0.6)-60DP-0.4V(75)
制造商：
Hirose Electric Co Ltd
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
BM10
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）
连接器类型：
接头，外罩触点
针位数：
60
间距：
0.016"（0.40mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
固定焊尾
触头表面处理：
镀金
触头表面处理厚度：
4.00µin（0.100µm）
接合堆叠高度：
0.6mm
板上高度：
0.020"（0.50mm）
描述：
CONN HDR 60POS SMD GOLD

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