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BLP10H610数据手册分立半导体产品的晶体管-FETMOSFET-射频规格书PDF

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厂商型号

BLP10H610

参数属性

BLP10H610 封装/外壳为12-VDFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-FETMOSFET-射频;产品描述:RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN

功能描述

Broadband LDMOS driver transistor

封装外壳

12-VDFN 裸露焊盘

制造商

恩XP 恩XP

中文名称

N智浦

数据手册

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更新时间

2025-8-8 8:14:00

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技术参数

  • 产品编号:

    BLP10H610Z

  • 制造商:

    ETC

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - FET,MOSFET - 射频

  • 包装:

    托盘

  • 晶体管类型:

    LDMOS(双),共源

  • 频率:

    860MHz

  • 增益:

    22dB

  • 功率 - 输出:

    10W

  • 封装/外壳:

    12-VDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    12-HVSON(6x5)

  • 描述:

    RF FET LDMOS 104V 22DB 12VDFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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