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BGSA12GN10E6327XTSA1RF/IF射频/中频RFID的射频开关规格书PDF中文资料

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厂商型号

BGSA12GN10E6327XTSA1

参数属性

BGSA12GN10E6327XTSA1 封装/外壳为10-XFQFN;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SPDT TSNP10-1

功能描述

Maximizing battery life and data rate for 3G/4G mobile devices
IC RF SWITCH SPDT TSNP10-1

封装外壳

10-XFQFN

文件大小

145.04 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

Infineon

中文名称

英飞凌

网址

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数据手册

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更新时间

2025-11-15 9:11:00

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BGSA12GN10E6327XTSA1规格书详情

BGSA12GN10E6327XTSA1属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由英飞凌科技股份公司制造生产的BGSA12GN10E6327XTSA1射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    BGSA12GN10E6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    手机,3G,4G

  • 电路:

    SPDT

  • 频率范围:

    100MHz ~ 5GHz

  • 隔离:

    20dB

  • 插损:

    0.39dB

  • 测试频率:

    2.69GHz

  • 特性:

    直流隔离,单线路控制

  • 阻抗:

    50 欧姆

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -30°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    10-XFQFN

  • 供应商器件封装:

    PG-TSNP-10-1

  • 描述:

    IC RF SWITCH SPDT TSNP10-1

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