订购数量 | 价格 |
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- 厂家型号:
BGM781N11E6327
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
12580
- 产品封装:
SOT23
- 生产批号:
24+23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-4 10:36:00
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12580
SOT23
24+23+
2024-6-4 10:36:00
原厂料号:BGM781N11E6327品牌:INFINEON/英飞凌
16年电子元件供应商
BGM781N11E6327是RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频前端(LNA + PA)。制造商INFINEON/英飞凌/Infineon Technologies生产封装SOT23/10-WFDFN 裸露焊盘的BGM781N11E6327射频前端(LNA + PA)本系列中的产品是各种集成电路,其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能,如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同,相比旨在提供更高应用灵活性的器件,针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
描述
BGM781N11E6327XUSA1
Infineon Technologies
剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
GPS
1575.42MHz
10-WFDFN 裸露焊盘
PG-TSNP-11
MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2
深圳市特莱科技有限公司
李生
17727581162
0755-82555226
深圳市福田区华富路中国振华集团(华康)2栋516室(海外装饰大厦右边)