BGM781N11RF/IF射频/中频RFID射频前端（LNA+PA）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BGM781N11 |
| 参数属性 | BGM781N11 封装/外壳为10-WFDFN 裸露焊盘；包装为剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）；产品描述：MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2 |
| 功能描述 | GPS Front-End Module |
| 文件大小 |
372.81 Kbytes |
| 页面数量 |
12 页 |
| 生产厂商 | Infineon Technologies AG |
| 企业简称 |
Infineon【英飞凌】 |
| 中文名称 | 英飞凌科技公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-7 18:29:00 |
BGM781N11规格书详情
BGM781N11属于RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）。英飞凌科技公司制造生产的BGM781N11射频前端（LNA + PA）本系列中的产品是各种集成电路，其中集成了射频 (RF) 信号链连接到系统天线的部分中常见的一种或多种功能，如低噪声放大器 (LNA) 和可编程放大器 (PA)。任何给定器件所含的实际功能各不相同，相比旨在提供更高应用灵活性的器件，针对相对较窄应用的器件通常集成更大一部分必要的信号链。
产品属性
- 产品编号：
BGM781N11E6327XUSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频前端（LNA + PA）
- 包装：
剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 射频类型：
GPS
- 频率：
1575.42MHz
- 封装/外壳：
10-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
PG-TSNP-11
- 描述：
MODULE GPS FRONT-END TSNP-11-2
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON |
1427+ |
QFN |
5804 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
Infineon |
20+ |
10-WFDFN |
3000 |
无线通信IC,大量现货! |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
23+ |
NA/ |
9250 |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
23+ |
NA |
20094 |
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
1235+ |
TSNP-11-2 |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
23+ |
QFN |
9980 |
原装正品，支持实单 |
询价 | ||
INFINEON |
QFN |
68900 |
原包原标签100%进口原装常备现货! |
询价 | |||
INFINEON/英飞凌 |
22+ |
TSNP-11-2 |
9800 |
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询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
2023+ |
TSNP-11-2 |
6000 |
一级代理优势现货,全新正品直营店 |
询价 | ||
INFINEON |
23+ |
PGTSNP11 |
7635 |
全新原装优势 |
询价 |
