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BGM681L11

GPS Front-End with high Out-of-Band Attenuation

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

BGM681L11E6327XT

包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 封装/外壳:10-UFDFN 裸露焊盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频前端(LNA + PA) 描述:IC GPS FRONT-END 3.6V TSLP11-1

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
INFINEON/英飞凌
21+ROHS
QFN
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Infineon
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Infineon/英飞凌
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INFINEON
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更多BGM681L11供应商 更新时间2024-6-1 11:10:00