BGM15HA12E6327XTSA1_RF/IF射频/中频RFID 射频放大器-英飞凌

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厂家型号：
BGM15HA12E6327XTSA1
制造商：
INFINEON/英飞凌
库存数量：
0
类别：
RF/IF射频/中频RFID 射频放大器
封装外壳：
12-UFQFN 裸露焊盘
包装：
带
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-20 9:03:00

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原厂料号：BGM15HA12E6327XTSA1品牌：Infineon Technologies

资料说明：IC AMP LTE 2.3GHZ-2.7GHZ 12ATSLP

BGM15HA12E6327XTSA1是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器。制造商INFINEON/英飞凌生产封装12-UFQFN 裸露焊盘的BGM15HA12E6327XTSA1射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

芯片型号：
bgm15ha12e6327xtsa1
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
INFINEON【英飞凌】详情
厂商全称：
Infineon Technologies AG
中文名称：
英飞凌科技公司
资料说明：
IC AMP LTE 2.3GHZ-2.7GHZ 12ATSLP

产品属性

类型
描述
产品编号：
BGM15HA12E6327XTSA1
制造商：
Infineon Technologies
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
包装：
带
频率：
2.3GHz ~ 2.7GHz
P1dB：
-8dBm
增益：
15.7dB
噪声系数：
1.85dB
射频类型：
LTE，W-CDMA
电压 - 供电：
2.2V ~ 3.3V
电流 - 供电：
4.9mA
测试频率：
2.3GHz ~ 2.4GHz
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
12-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
ATSLP-12-3
描述：
IC AMP LTE 2.3GHZ-2.7GHZ 12ATSLP

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BGM15HA12E6327XTSA1_RF/IF射频/中频RFID 射频放大器-英飞凌

BGM15HA12E6327XTSA1

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