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BGM1033N7RF/IF射频/中频RFIDRFIC模块规格书PDF中文资料

BGM1033N7
厂商型号

BGM1033N7

参数属性

BGM1033N7 封装/外壳为6-WDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块;产品描述:MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

功能描述

GPS 前端
GPS and GLONASS Front-End Module
MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

文件大小

1.13119 Mbytes

页面数量

17

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

Infineon英飞凌

中文名称

英飞凌科技公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-10 22:59:00

BGM1033N7规格书详情

BGM1033N7属于RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。英飞凌科技公司制造生产的BGM1033N7RF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

产品属性

  • 产品编号:

    BGM1033N7E6327XUSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    GPS 前端

  • 频率:

    1575.42MHz

  • 射频类型:

    GPS

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-TSNP-7-10

  • 描述:

    MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

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