BGB707L7ESDE6327XTSA1 RF/IF,射频/中频和 RFID射频放大器 INFINEON/英飞凌

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  • 厂家型号:

    BGB707L7ESDE6327XTSA1

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    INFINEON/英飞凌

  • 库存数量:

    9350

  • 产品封装:

    6-XFDFN 裸露焊盘

  • 生产批号:

    24+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2024-6-5 15:00:00

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原厂料号:BGB707L7ESDE6327XTSA1品牌:Infineon Technologies

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BGB707L7ESDE6327XTSA1是RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器。制造商Infineon Technologies生产封装6-XFDFN 裸露焊盘的BGB707L7ESDE6327XTSA1射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

  • 芯片型号:

    BGB707L7ESDE6327XTSA1

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    INFINEON【英飞凌】详情

  • 厂商全称:

    Infineon Technologies AG

  • 中文名称:

    英飞凌科技公司

  • 资料说明:

    RF Amp Chip Single GP 10GHz 4V 6-Pin TSLP EP T/R

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    BGB707L7ESDE6327XTSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    托盘

  • 频率:

    2.3GHz,2.7GHz

  • P1dB:

    8dBm

  • 增益:

    27dB

  • 噪声系数:

    0.7dB

  • 射频类型:

    802.11a/b/g/n

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 4V

  • 电流 - 供电:

    25mA

  • 测试频率:

    1.5GHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-XFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-TSLP-7-1

  • 描述:

    IC RF AMP 802.11A/B/G/N TSLP7-1

供应商

  • 企业:

    深圳市宏捷佳电子科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    李先生/许小姐

  • 手机:

    13717125871/13530520535

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