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- 厂家型号:
BGB707L7ESDE6327
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
26316
- 产品封装:
TSLP
- 生产批号:
23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-5-6 17:46:00
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芯片
26316
TSLP
23+
2024-5-6 17:46:00
原厂料号:BGB707L7ESDE6327品牌:Infineon(英飞凌)
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BGB707L7ESDE6327是RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器。制造商Infineon(英飞凌)/Infineon Technologies生产封装TSLP/6-XFDFN 裸露焊盘的BGB707L7ESDE6327射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
描述
BGB707L7ESDE6327XTSA1
Infineon Technologies
托盘
2.3GHz,2.7GHz
8dBm
27dB
0.7dB
802.11a/b/g/n
1.8V ~ 4V
25mA
1.5GHz
表面贴装型
6-XFDFN 裸露焊盘
PG-TSLP-7-1
IC RF AMP 802.11A/B/G/N TSLP7-1
深圳市得捷芯城科技有限公司
蔡芷婷
19129919757
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