订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
BGA751L7E6327XTSA1
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
6-XFDFN 裸露焊盘
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2025-8-2 15:01:00
订购数量 | 价格 |
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1+ |
0
6-XFDFN 裸露焊盘
卷带(TR)剪切带(CT)
表面贴装型
2025-8-2 15:01:00
原厂料号:BGA751L7E6327XTSA1品牌:Infineon Technologies
资料说明:IC AMP UMTS 800MHZ 900MHZ TSLP7
BGA751L7E6327XTSA1是RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器。制造商INFINEON/英飞凌生产封装6-XFDFN 裸露焊盘的BGA751L7E6327XTSA1射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
描述
BGA751L7E6327XTSA1
Infineon Technologies
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
卷带(TR)剪切带(CT)
800MHz,900MHz
-5dBm
15.8dB
1.05dB
UMTS
2.6V ~ 3V
3.3mA
800MHz
表面贴装型
6-XFDFN 裸露焊盘
PG-TSLP-7-1
IC AMP UMTS 800MHZ 900MHZ TSLP7
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Infineon Technologies |
2022+ |
N/A |
1068 |
询价 | |||
Infineon |
20+ |
6-XFDFN |
7500 |
无线通信IC,大量现货! |
询价 | ||
INFINEON |
20+ |
TSLP-7-1 |
3000 |
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询价 | ||
Infineon |
22+ |
NA |
2118 |
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询价 | ||
Infineon Technologies |
22+ |
TSLP71 |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
Infineon Technologies |
24+ |
原装 |
5000 |
原装正品,提供BOM配单服务 |
询价 | ||
INFINEON |
23+ |
TSLP-7-1 |
8000 |
只做原装现货 |
询价 | ||
INFINEON |
23+ |
TSLP-7-1 |
7000 |
询价 | |||
Infineon Technologies |
25+ |
6-XFDFN 裸露焊盘 |
9350 |
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
询价 |